当IDL=1时，进入待机方式。另外与串行口相关的寄存器有前面文章叙述的定时器相关寄存器和中断寄存器。定时器寄存器用来设定波特率。中断允许寄存器IE中的ES位也用来作为串行I/O中断允许位。当ES=1，允许串行I/O中断;当ES=0，禁止串行I/O中断。中断优先级寄存器IP的PS位则用作串行I/O中断优先级控制位。当PS=1，设定为高优先级;当PS=0，设定为低优先级。波特率计算：在了解了串行口相关的寄存器之后，我们可得出其通信波特率的一些结论：方式0和方式2的波特率是固定的。

废旧电缆利用方法
1.手工剥皮法：该法采用人工进行剥皮，效率低、成本高，而且工人的操作环境较差；
2.焚烧法：焚烧法是一种传统的方法，使废线缆的塑料皮燃烧，然后其中的铜，但产生的烟气污染极为严重，同时 ，在焚烧过程中铜线的表面严重氧化，降低了金属率，该法已经被各国严格禁止；
3.机械剥皮法：采用线缆剥皮机进行，该法仍需要人工操作，属半机械化，劳动强度大，效率低，而且只适用粗径线缆；
4.化学法：化学法废线缆技术是在上个世纪90年代提出的，一些 曾进行研究，我国在“八五”期间也进行过研究。该法有一个的缺点是产生的废液无法，对环境有较大的影响，故很少采用；
5.冷冻法：该法也是上个世纪九十年代提出的，采用液氮制冷剂，使废线缆在极低的温度下变脆，然后经过破碎和震动，使塑料皮与铜线段分离，我国在“八五”期间也曾经立项研究，但此法的缺点是成本高，难以进行工业化的生产

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绿色光电线缆无无污染版CPR法规相对于CPD来说，由各成员国直接采用;针对协调标准的宣告和CE认证是强制的;ER3扩展至包括建造阶段、拆毁和更宽泛的环境;性能稳定性评估和验证系统;CPR本身包括了简化程序;新法律框架下的链的责任;运用欧盟评估文件的技术评估;需要机构NB的认可和技术评估机构的特别要求;成员国产品的;联络窗口;条纹更加明晰。纠正措施：电缆操作者，帮工以及其他操作人员需要了解电缆内部软铜绞线及橡胶材料的属性。对产品性能及局限性出鉴别，减小机械损伤还有很长的路要走。当电缆被弯曲且其弯曲半径远小于商的弯曲半径时，电缆内部元件容易形成机械损伤。当拖拽电缆时，应避免拧结。

然后步与步之间的转换条件我们可以设置成各个限位关，然后我们通过移位指令把M101到M107的各个指令一步步。梯形图：当我们在启动前机械手位于原点位置，X5（左限位关），X3（右限位关）是被压合的，就会传输一个1到M100里面去，然后M100的常触点闭合，按下启动按钮X1，M100的数据通过移位指令移到M101里面去，机械手向下运动，当碰到下限位关X2后，M101的数据通过移位指令移到M102里面去，机械手向上运动，当碰到上限位关X3后，M102的数据通过移位指令到M103里面去，机械手向右运动，，，，，，以此类推，一直到M107复位指令。插座的正确接法是：面对插孔时，左侧插孔为零线，右侧插孔为火线——即所谓的“左零右火”。很多人只记住了“左零右火”，却没记住从哪个方向看——从关背面看，零火线的顺序则刚好相反。而接线时，我们恰恰是需要面向关背面。插座的每一个接线柱上都有标识，单纯记住左右未免太教条——有些插座的接线柱是纵向排列的，又该如何分左右呢？插座的接线柱标识很简单，L接线柱接火线，N接线柱接零线，PE或类似wifi符号（其实是地线符号）的接线柱接地线即可。交流接触器尤其是电磁式接触器，是我们电工工作中极为常见常用的一种电气控制器件。至于其工作原理和结构特点，相信广大同行们都是相当熟悉。可大家在使用过程中，不知注意到一种现象没有——在触点容量低于60A的交流接触器中，其吸合线圈工作电源多直接使用交流电源（多见AC380V、220V、36V三种电压等级）；而一旦接触器触点容量高于60A后，其吸合线圈工作电源则多变成直流形式（虽然也是引入交流电源但已经经过整流电路转换）。总结来说学习继电系统关键在于一个"抢"，继电系统之所以能实现逻辑控制就在这个上。继电系统中主要就有那么三个东西：A常、B常闭、C线圈。这就对应了PLC中的基本元素了，只不过阅读的方法有所不同。那么 把原来的继电系统照搬呢？不行。二者的工作方式迥然不同。继电系统中的所有硬元素是同一时态始竞争的，而PLC中的所有软元素是通过PLC的CPU来进行扫描计算 计算出该时态的结果，这便是PLC的扫描循环工作方式。变频器接地端子应按规定进行接地，必须在专用接地点可靠接地，不能同电焊、动力接地混用;变频器输入端无线电噪声滤波器，减少输入高次谐波，从而可降低从电源线到电子设备的噪声影响;同时在变频器的输出端也无线电噪声滤波器，以降低其输出端的线路噪声。环境变频器属于电子器件装置，在其说明书中有详细使用环境的要求。在特殊情况下，若确实无法满足这些要求，必须尽量采用相应措施：振动是对电子器件造成机械损伤的主要原因，对于振动冲击较大的场合，应采用橡胶等避振措施;潮湿、腐蚀性气体及尘埃等将造成电子器件锈蚀、接触 、绝缘降低而形成短路，作为防范措施，应对控制板进行防腐防尘，并采用封闭式结构;温度是影响电子器件寿命及可靠性的重要因素，特别是半导体器件，应根据装置要求的环境条件空调或避免日光直射。